La República Dominicana se perfila como un destino de inversión para la industria global de semiconductores y de placas de circuitos impresos, en particular para el sector de ensamblaje, prueba y empaque (ATP) de los microchips.
La información suministrada destaca que la Fundación para las Tecnologías de la Información y la Innovación (ITIF) en Washington, D.C., centro de pensamiento de referencia para los sectores de tecnologías emergentes, publica un estudio de factibilidad sobre el potencial del país de participar en la cadena de valor de los semiconductores, e indica que el país tiene las condiciones para convertirse en un jugador estratégico para las industrias de tecnologías emergentes. Los semiconductores (microchips) son considerados el “nuevo petróleo de la economía moderna”.
El ministro Bisonó, acompañado por las asociaciones empresariales, CONEP, AIRD, ADOZONA, la AMCHAM, y representantes de medios de comunicación, participó en la presentación del reporte del ITIF, cuyos expositores incluían a funcionarios de la Oficina CHIPS del Departamento de Comercio de Estados Unidos, empresas multinacionales de tecnología, asociaciones industriales del sector y expertos.
Se espera que el estudio de factibilidad destaque el alto potencial de la nación dominicana en este contexto favorable único, para que, en un corto margen de tiempo, permita que el país se convierta en un importante destino de inversión y socio clave de esta industria.
Con el CHIPS Act, y las inmensas inversiones hasta ahora anunciadas en este sector, se espera un auge sin precedentes de la fabricación de chips en el territorio estadounidense. Sin embargo, estos chips deben pasar por un proceso de terminación cuyas instalaciones se encuentran en Asia. A diferencia de la fabricación de semiconductores, la cual es un proceso altamente nanotecnológico, el ensamblaje, prueba y empaque lleva menor inversión de capital y mayor uso de mano de obra calificada. La meta de la República Dominicana es posicionarse como una alternativa, cercana y confiable, para realizar estos procesos, ya que en América Latina solo existen unas pocas facilidades de ensamblaje, prueba y empaque (ATP) en el hemisferio, lo que no es suficiente para cumplir con la demanda creciente, representando una oportunidad única para el país.
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